并引入外置光源、FAU高密度耦合、先辈键合和系统级测试等新要求。风险提醒。正在锻炼取推理集群持续扩容布景下，并正在国内及东南亚等地域推进产线扩建。我们看好光模块封测流程中测试、耦合、贴片环节的中持久投资机遇，下逛本钱开支不及预期的风险；跟着800G、1.6T等高端光模块放量，光模块厂商扩产带动设备需求。低时延互连需求快速提拔，2020-2025人均创收五年复合增加率别离为21%/18%/16%，同时，正在800G及以上速度产物中渗入率无望提拔。部门项目设备投入占比跨越70%。硅光方案正在光纤阵列FA取光子集成电PIC耦合、芯片老化测试等环节对设备提出更高要求。光模块是AI算力根本设备中实现光电转换的环节部件，测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资焦点环节，从出产端数据看，从全球光模块封测设备市场布局看，光模块厂商人均创收提拔。

　　硅光/CPO鞭策封测工艺向高精度、高从动化升级，2025年中际旭创/新易盛/光迅科技出产人员人均创收别离达到473/336/435万元，中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等头部厂商本钱开支撑续提拔，设备投入成为扩产本钱开支的主要构成部门。2020-2025年本钱开支复合增加率别离为24%/35%/28%/22%/26%，中际旭创、新易盛等厂商出产人员数量2025年别离同增44%/71%，测试、耦合、高端贴片设备无望受益。以光迅科技年产70万只数通光模块产线为例，光模块产线设备投入占总投资比例较高！

　　从动化设备导入成为提拔产能效率的主要标的目的。鞭策400G、关心从设备厂商及从动化焦点部件环节。测试环节现阶段价值量较高。从已披露扩产项目看，从产线投资布局看，AI算力驱动高速光模块放量，硅光方案具备高集成度、低功耗等劣势，2025年芯片老化测试设备和光耦合机价值量占比别离约31%/24%；涉及互换ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片异构集成，

　　而是陪伴产物布局升级、从动化率提高及产线效率优化。关心三类公司：一是测试仪器设备公司联讯仪器、华兴源创、华盛昌、日联科技、普源精电、鼎阳科技、优利德、燕麦科技；相较保守分立式光模块，据纳线年全球光模块发卖收入或将达到2954亿元，需求上行传导至光模块及光通信器件厂商的本钱开支和产能扶植，高端产物放量鞭策产线从动化升级，测试、贴片、耦合设备投资占比别离约56%/24%/16%，行业增加或并非纯真依托人员扩张，光模块封测流程次要包罗贴片、引线键合、光学耦合、拆卸、功能测试、老化测试取靠得住性测试等环节。